6月5日，“金链高新・产融共兴2026重庆高新区金融产业链暨产融对接会”在西部（重庆）科学城大创谷举办。会上，由我校牵头打造的“晶圆倒角机及关键零部件应用与研发”项目成功签约100万元种子资金，成为本次活动重点签约科创项目之一，标志着我校半导体高端装备研发成果获得政府与资本市场双重认可，校地协同、产教融合发展再结硕果。
本次产融对接会由重庆科学城产业发展有限公司主办，汇聚市区两级政府部门、23家金融机构、30余家重点产业链企业百余名代表，搭建起政策、产业、资本三方对接的优质平台。依托重庆高新区完善的“1+3+N”基金体系与全周期金融服务生态，众多深耕硬科技领域的初创项目与优质资本实现精准牵手，有效破解科技企业融资难题，助力科创成果加速落地转化。
活动现场氛围热烈，政策宣讲、产业链推介、项目签约、科创路演、商务洽谈等环节有序开展。在圆桌洽谈区，政企银三方深入交流，精准对接合作需求，着力破解企业发展过程中的融资难题。作为从我校走出的优质科创项目，该晶圆关键零部件应用初创企业备受关注。据了解，我校晶圆倒角机及关键零部件应用与研发项目专注于半导体晶圆加工核心装备与关键零部件研发，致力于攻克精密磨削、微米级运动控制等技术难点，推动半导体装备国产化替代。目前项目正处于工程样机向示范应用过渡的关键阶段，资金与资源的加持对技术迭代、市场推广至关重要。项目负责人蒋勇表示，政府牵头搭建的产融对接平台直击初创科创项目发展痛点，为技术团队对接优质资本创造了良好条件。
签约现场
此次获得百万种子资金支持，是社会各界对我校科创培育成果、师生创业项目技术实力的高度认可。长期以来，我校立足区域产业发展布局，紧扣集成电路、高端智能装备等战略性新兴产业发展需求，持续强化科研平台建设、优化科创团队培育。学校鼓励师生团队投身关键核心技术攻关，推动实验室技术走向产业一线，构建“科研研发—成果孵化—产业转化”全链条发展模式，为师生创新创业项目提供技术指导、场地支持、政策解读、资源对接等全方位服务，助力一批优质科创项目走出校园、走向市场。
供稿：科研处
撰稿人：郎陈佳
通讯员：黄琼俭
审核人：赵宇枫
编辑：党委宣传部
